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电竞竞猜平台-技术:细说COB封装的优劣势及工艺
2021-02-13 [28986]
本文摘要:什么叫COB?

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什么叫COB?其全名是chip-on-board,即板上芯片PCB,是一种差别于SMD表贴PCB技术性的新式PCB方法,确立是将LED裸芯片用导电性或者非导电胶粘附在PCB上,随后进行引线键合搭建其电气设备相接,后用胶把芯片和键通导线包裹。这类PCB方法并不是不必PCB,仅仅整合了上中下游公司,从LED芯片PCB到LED说明模块摸组或显示屏的生产制造都会一个加工厂内顺利完成,整合和改动了PCB公司和显示屏制造业企业的生产工艺流程,加工过程更为更非常容易的机构和监管,商品的点间隔能够更为小、可信性成倍增加、成本费更为类似大众化。COBPCB最开始在灯光效果上运用于,而且这类运用于也沦为一种发展趋势,据了解,COBPCB的led玉米灯早就占据了LED灯泡40%上下的销售市场。

伴随着LED运用于销售市场的逐渐成熟,客户对商品的稳定、可信性市场的需求更为低,特别是在相同条件下下,回绝商品能够搭建好于的能耗等级指标值、更为较低的功能损耗,及其具有竞争能力的产品报价。更是根据此,与传统式LEDSMD帖片PCB和功率大的PCB相比,板上芯片(COB)搭建PCB技术性将多个LED芯片必需PCB在金属材料恩印刷线路板上,做为一个灯光效果控制模块根据基钢板必需散热风扇,不但能提升支撑架的生产工艺流程以及成本费,并且还具有提升传热系数的散热风扇优点,因而沦为灯光效果企业管理者引的一种PCB方法。COB灯源除开散热风扇特性好、斥资低成本以外,还能进行人性化设计方案。

但从技术上,COBPCB仍不会有光损、周期短、可信性低劣存在的不足,如能得到 解决困难,将是将来PCB发展趋势的核心方位之一。COB在灯光效果上的运用于宛然沦为一种时尚潮流与发展趋势,那麼,这类PCB技术性可否运用于在显示屏上呢?在PCB方法上,早就有公司做出了全新升级的试着,而且这类试着也得到 了检测,早就在销售市场上进行拓张应用,在这里另外,也造成了行专业人士的广泛瞩目。那麼,COB显示屏为何不容易得到 大伙儿的瞩目呢?其中何以有原因。

一、COBPCB的优势与劣势COBPCB的运用于在灯光效果行业早就运用于了很多年,其在各层面都不会有众多优点,因此 得到 了众多灯光效果公司的瞩目,那麼COBPCB关键技术于在显示屏上边,又不容易火苗如何的火苗?不容易会也是有一些方面经常出现水土不服情况的状况呢?一起来剖析一下COBPCB的优点及其存在的不足。据了解,COBPCB关键技术于在显示屏上,具备传统式PCB技术性不可以一概而论的优点。1.超轻薄:可依据顾客的具体市场的需求,应用薄厚从0.4-1.2毫米薄厚的PCB板,使净重数最多降低到本来传统式商品的1/3,能为顾客显著降低构造、运送和工程成本。2.防滑抗压强度:COB商品是必需将LED芯片PCB在PCB板的凹型灯位内,随后用环氧胶PCB煅烧,灯点表面凸起成曲面,光滑而绵软,抗撞经久耐用。

3.大角度:COBPCB应用的是井上曲面闪动,角度低于175度,类似180度,并且具有更为优秀的电子光学漫散色浑光实际效果。4.可倾斜:可倾斜工作能力是COBPCB所与众不同的特点,PCB的歪斜会对PCB好的LED芯片造成 损坏,因而用以COB摸组可便捷地制做LED弧型屏,环形屏,波浪状屏。是夜店、商务ktv人性化造型设计屏的理想化板材。

可做无间隙拼接,制做构造比较简单,并且价钱比较之下高过柔性电路板和传统式显示屏摸组制做的LED异形屏。5.散热风扇工作能力强悍:COB商品是把灯PCB在PCB板上,根据PCB板上的铜泊比较慢将灯芯的发热量曝出,并且PCB板的铜泊薄厚都是有苛刻的加工工艺回绝,加上沉金加工工艺,彻底会造成 相当严重的光起伏。因此 非常少死灯,大大缩短了LED显示屏的使用寿命。6、经久耐用、不容易洗手消毒:灯点表面凸起成曲面,光滑而绵软,抗撞经久耐用;经常出现亮斑,能够言之有理维修;没面具,有尘土自来水或布才可洗手消毒。

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7、全天优质特点:应用三重防潮应急处置,透气性、潮、腐肉、尘、静电感应、水解反应、紫外线实际效果引人注意;合乎全天工作中标准,零下三十度到零上80度的温度差自然环境仍可长期用以。说起一起,COB说明PCB的优点还感慨许多,特别是在是与传统式的PCB方式一比照,那麼比照实际效果就更加明显。即然不会有着众多的优点,为何没在LED显示屏的发展趋势初期得到 规模性的应用呢?COBPCB的存在的不足又体现在哪儿呢?深圳市韦侨顺光学有限责任公司总经理胡志军答复:“COBPCB唯一的缺陷是屏面淡墨很差操控,便是在灯不点亮的情况下,表面淡墨不完全一致的难题。”深圳奥蕾达高新科技有限责任公司销售总监杨锐也直言:“COB说明PCB的缺陷就取决于表面的一致性过度,这个问题不解决困难,就难以得到 顾客的接受。

”二、COBPCB加工工艺了解COB的PCB技术性又被分类为免去PCB或是省PCB的方式,可是这类PCB方法却并并不是省却PCB阶段,只是省却PCB步骤,和帖片加工工艺相比,COB的PCB步骤要省却好多个流程,在一定水平上节约了時间和加工工艺,也在一定水平上节省了成本费。SMD的生产工艺流程务必历经固晶、焊线、自动点胶机、烘烤、冲压模具、分光仪调色、小编、帖片等阶段,而COB的加工工艺在这个基本上进行改动,最先将IC贴到在pcb线路板上随后固晶、焊线、检测、自动点胶机、烘烤,沦为制成品。单就生产工艺流程上看来,就省却了好多个流程,专业人士答复,这样一来,就可以节约非常大一部分的成本费。

特别注意的一点是,COB的PCB不务必过回流焊炉,这也沦为COB的优点之一。奥蕾达销售总监杨锐答复基本的PCB是将LED灯珠放进PCB板上进行焊,灯更为契的情况下,灯脚也不会更为小,那麼针对焊的精度回绝不容易越高。

一个平方米有多少颗灯,一个灯有四个脚,那麼一个平方米就不容易有很多的点焊,这个时候,针对点焊的回绝是很高的,那麼唯一的解决方案便是把点焊扩大。较小的焊锡丝稳定性太差的,有可能随便摸一下,就会有很有可能裂开,它是SMD所没法避免 的难题;COBPCB省却分光仪调色,泡浸等步骤,最重要的差别便是除去焊锡丝这一步骤,SMD在焊锡丝的全过程中,针对溫度的把触较难操控,溫度过低,不容易对灯造成 毁损,过较低,则焊锡丝没基本上溶化。很更非常容易造成 元魂电焊焊接、假焊等状况,针对LED灯珠的可靠性提升 是诸多挑戰。

而COB没这一步骤,那麼可靠性就不容易得到 非常大的提升。传统式LED显示屏的制作工艺比较多种多样,特别是在是在历经回流焊炉的全过程中,高溫情况下SMDLED灯珠支撑架和环氧树脂胶的热膨胀系数不一样,不容易造成 支撑架和环氧树脂胶PCB壳裂开,经常出现间隙,在中后期的用以中逐渐经常出现死灯状况,导致不合格率较高。

而COB显示屏往往更为稳定,是由于在制作工艺上也不存有回流焊炉贴灯,即便 有中后期的回流焊炉贴到IC工艺流程,二极管芯片已用环氧胶PCB煅烧维护保养好啦,就避免 了悍机内高溫焊锡丝时造成 的LED灯珠支撑架和环氧树脂胶间经常出现间隙的难题。


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